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微电子封装技术论文
微电子封装技术大大促进了MCM的发展和推广应用。下面是小编整理的电子封装技术论文，希望你能从中得到感悟!
电子封装技术论文篇一
论微电子封装技术的发展趋势
【摘 要】本文论述了微电子封装技术的发展历程，发展现状和发展趋势，主要介绍了几种重要的微电子封装技术，包括：BGA 封装技术、CSP封装技术、SIP封装技术、3D封装技术、MCM封装技术等。
【关键词】微电子技术;封装;发展趋势
一、微电子封装的发展历程
IC封装的引线和安装类型有很多种，按封装安装到电路板上的方式可分为通孔插入式(TH)和表面安装式(SM)，或按引线在封装上的具体排列分为成列、四边引出或面阵排列。微电子封装的发展历程可分为三个阶段：
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